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　　数日前，他抛出一个大计划，拟定增募资44亿元，投向存储芯片等四大项目，重在扩产和高端化。

　　“下游人工智能、新能源汽车等领域的技术变革，催生对相关芯片的大规模封测需求。”管理层称，产能瓶颈逐步显现。

　　通富微电颇有来头，是国产封测巨头，营收规模及市占率全球第四、国内第二，截至22日收盘，市值约850亿元。它是AMD的最大封测厂，一家吃下其超八成订单。

　　2026年伊始，全球存储芯片板块的关键词依然是“涨”。美光等巨头多次称HBM（高带宽存储）产能已被AI需求“吞噬”，导致手机及PC市场陷入史无前例的供给缺口。

　　据IDC预测，受缺芯影响，2026年全球智能手机出货量或将下降2.1%，产业链涨价潮已成定局。

　　在此背景下，作为国内存储封测龙头的通富微电在1月20日公布了公司2025年业绩预告，预计2025年实现净利润11.00亿元—13.50亿元，净利润同比增长62.34%—99.24%。

　　产业景气叠加业绩验证，1月21日，通富微电录得涨停，公司市值飙升背后，其健康程度究竟如何？

　　通富微电是一家半导体封装测试公司，营收规模及市占率全球排名第四、国内排名第二。

　　当下，以人工智能、数据中心、自动驾驶、边缘计算等为代表的新一轮技术变革，正推动计算芯片、存储芯片、车载芯片、智能终端主控芯片及通信芯片等关键领域快速扩容。

　　“公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现。”通富微电在公告称，本次募投项目重点围绕存储芯片封测、车载芯片封测、晶圆级封测以及面向高性能计算与通信芯片的封测能力进行布局。

　　据公告，通富微电计划将8亿元用于存储芯片封测产能提升项目；10.55亿元用于汽车等新兴应用领域封测产能提升项目；6.95亿元用于晶圆级封测产能提升项目；6.2亿元用于高性能计算及通信领域封测产能提升项目；剩余12.3亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

　　存储芯片作为信息基础设施的“底座”，随着AI、智能终端、新能源汽车等领域的持续扩张为存储市场带来增长动能，2025年以来存储市场供不应求。根据Techinsights统计，存储芯片市场2024-2029年的年均复合增长率为12.34%。

　　本次通富微电存储芯片封测项目建成后，年新增存储芯片封测产能将达到84.96万片。通富微电表示，项目实施后，公司将在承接现有核心客户新增需求的基础上，进一步强化关键应用场景中的交付能力。

　　在汽车等新兴领域，通富微电本次募投项目建成后，年新增汽车等新兴应用领域封测产能将达到5.04亿块。

　　随着新能源汽车渗透率的提升，市场对汽车芯片的需求量也大幅提升。根据Omdia的数据和预测，2024年全球车规级半导体市场规模约为721亿美元，2025年将达到804亿美元，增长率11.51%。

　　在晶圆级封测产能提升项目中，通富微电预计新增晶圆级封测产能31.20万片，同时亦提升该厂区高可靠性车载品封测产能15.73亿块。

　　目前，晶圆级封装已应用于AI芯片、CPU、GPU、存储芯片等诸多核心领域。通富微电称，本次聚焦晶圆级封装的产能建设，将有助于把握下游客户对高性能、小型化封装方案的迫切需求，承接下游高端产品订单量的提升。

　　在高性能计算及通信领域封测产能提升项目中，通富微电预计项目建成后年新增相关封测产能合计4.8亿块。

　　通富微电表示，该项目主要涉及倒装封装（Flip Chip）与系统级封装（System-in-Package，SiP）等先进封装技术。倒装封装已成为CPU、GPU、主控SoC等高性能芯片的主流封装方案。

　　随着数据中心、个人电脑、移动智能终端、物联网终端等场景的落地与升级，高性能芯片的出货量和结构复杂度持续上升，带动倒装封装的市场空间快速扩张。

　　半导体资深专家、电子创新网创始人张国斌向时代周报记者分析称，通富微电本次定增可以优化其产品结构、拓展新兴应用领域、提升整体运营效率以及巩固市场地位。

　　此次定增，通富微电拟募资44亿元，对于一家市值超800亿元的公司来说，募资规模并不大。但自2015年开始，通富微电已通过发行股权，向市场募集了超90亿元的资金；在多轮融资后，通富微电的控股股东南通华达微电子的股权也被逐渐稀释至19.79%。

　　放眼整个市场，通富微电的融资频率与融资规模已显著高于同行。自2015年并购配套募资以来，通富微电先后在2018年、2020年、2022年发起定增，若加上本次拟进行的44亿募资，十年间通富微电累计股权融资额预计将超过122亿元。

　　通富微电这种“小步快跑、频繁要钱”的背后，或折射出企业对外部资金的极度依赖。在先进制程的“烧钱”游戏里，通富微电似乎陷入了“不融资、就出局”的被动循环之中。

　　与频繁向市场要钱不同的是，通富微电在利润分配上却较为克制。据统计，过去6年间通富微电累计现金分红金额仅2.68亿元人民币。

　　同周期内，长电科技分配了12.45亿元的现金红利，收入、利润规模均小于通富微电的华天科技，最近6年也分配了5.44亿元的现金红利。

　　通富微电这样的高融资，低分红的情况，或与其流动性承压有关。长电科技随着盈利能力的改善，近年来分红力度逐年攀升，显示出了更健康的财务闭环。

　　而通富微电赚来的每一分钱，几乎都迅速转化为产线上的精密机器与庞大的债务利息。这种“纸上富贵”的资产重置模式，对于追求稳健收益的长期投资者而言，或始终是一道难解的财务命题。

　　在通富微电的崛起历程中，石明达是灵魂人物。业界曾评价：“正是因为有了他的通富微电，南通才有了千亿级电子信息产业的基石，中国才有了在集成电路封测领域全球竞争中的地位。”

　　石明达，1945年出生于江苏如皋白蒲镇老街，1963年从白蒲中学考入南京大学物理系半导体专业，成为新中国早期培养的半导体专业人才。

　　1968年毕业后，他进入南通晶体管厂，从最基层的技术员做起，白天调试设备，晚上研读资料，一步一个脚印，在技术之路上稳扎稳打。

　　1974年，他带领团队成功研制出16位移位寄存器，使这家地方小厂首次迈入集成电路制造行列，迎来第一个技术高峰。

　　真正的转折发生在1990年。那一年，石明达出任晶体管厂厂长，面对设备老化、产品滞销的困局，他力排众议，毅然决定向集成电路封装转型。

　　1994年，通富微电成立，在石明达的坚持和推动下，一条年产1500万块集成电路的封装生产线年顺利建成并投产，为通富微电的腾飞埋下了第一块基石。

　　通富微电成立初期，为提升竞争力，石明达主动寻求与日本富士通合作，却屡遭拒绝。但他没有放弃，而是从一个小订单做起，用过硬的质量和高效的管理赢得信任。短短三年，日方态度逆转，于1997年主动提出合资。

　　谈判中，对方要求控股，石明达坚持核心技术不能让外资说了算，最终在1997年成立南通富士通微电子股份有限公司，中方持股60%，牢牢掌握控股权——这一远见，成为企业日后壮大的关键。

　　2007年8月16日，通富微电在深交所成功上市，开启高速发展通道。公司不仅深耕国内市场，更率先“走出去”，成为国内封测企业国际化先行者。

　　对引进的国外设备与技术，石明达强调“消化吸收再创新”，拒绝简单复制，推动自主技术体系构建。

　　2018年，通富微电股权结构发生改变，日方资本退出，通富微电由合资转为纯内资企业，实现真正意义上的自主可控。

　　如今，通富微电稳居全球封测第四、国内第二，成为江苏乃至中国半导体产业的标杆。

　　而石明达——这位享受国务院特殊津贴的教授级高工，曾荣获“全国电子信息行业领军企业家”“中国半导体企业领军人物”等称号的实业家，用半个多世纪的坚守，诠释了何为“实业报国”，也为中国芯的崛起铺就了一条坚实之路。

　　目前，54岁的石磊，担任董事长、总裁；81岁的石明达，担任副董事长以及名誉董事长，拿最高年薪，关键决策还是父子搭班。

　　石明达白手起家，从生产线技术员做到厂长，将一家特困企业盘活、做大，作为灵魂人物，十分珍惜通富微电的“羽毛”。

　　石磊1997年大学毕业后，没有直接到父亲手底下工作，先进入外贸行业，后应其父要求，被派到深圳、上海等地，自己跑业务，锻炼能力。

　　历练6年后，石磊回到南通，逐渐接手经营管理工作，从副总经理做起，36岁那年接棒总经理。

　　石磊认定“小富即安不可取”，和父亲当年主持晶体管厂改革时一样，他看到国产封测仍偏中低端，全力投资先进封测，研发新产品、新技术。

　　2023年，全球半导体市场遇冷，通富微电靠新产品填补传统市场的部分下滑，顶住压力，成为全球前十的封测厂里，唯一正增长的。

　　去年4月，管理层提到，计划2025年在设施建设、生产设备、技术研发等方面，投资共计60亿元。

　　其中，投到通富超威苏州、通富超威槟城的，共35亿元，这两家深度绑定AMD。

　　2026年初，通富微电又抛出巨额募资计划，进一步扩充高端产能。石磊带领下，其正向全球前三，发起冲刺。返回搜狐，查看更多